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專業致力於提供電子行業的製造設備及工藝流程解決方案的plasma等離子體高新技術企業
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等離子表麵處理聚合物等離子體聚合物改性的方法
       在使用塑料薄膜、橡膠、纖維織物等固體高分子材料時,材料的性能不僅與其體積性能有關,材料的表麵性能也占相當大的比例。比如涉及附著力、摩擦力、表麵硬度等。因此,為了滿足現代社會對多功能材料的要求,經常對材料進行表麵改性。介紹一種新的幹法改性方法——等離子體聚合物改性。 等離子體是由一些氣體物質接收到的高能激發的,由電子、離子、原子、分子、自由基和光子組成,一般是電中性的。等離子體是各種物質存在的狀態,與固體、液體、氣體處於同一水平。有人稱等離子為物質的第四種狀態。        那麽等離子體聚合物改性是如何與聚合物材料表麵相互作用的呢?        該實驗用表麵疏水的聚酯薄膜進行,用氬等離子體處理5分鍾。取出後測得水的接觸角為100°,靜置一天後測得接觸角為70°。為什麽薄膜的親水性越來越好?這是因為一般高分子材料表麵經過NH4、O2、H2、N2、Ar等處理後會被激發產生各種自由基。處理後,自由基會迅速與空氣中的氧氣反應,生成羧基、羥基、氨基等極性基團。從而增加其表麵的親水性。        在這些氣體中,惰性氣體如氫、氮和氬是非反應性等離子體,而氨和氧的等離子體是反應性等離子體。所謂非反應型,是指等離子體中的自由基和離子不與材料表麵發生化學反應,而隻起激發自由能的作用,材料需要與空氣接觸,從而引起表麵化學結構的變化。反應性是指等離子體中的自由基或離子直接與材料表麵相互作用,並連接成新的官能團。 利用等離子體的親水改性,可以提高高分子材料的附著力。比如聚氨酯複合膠的表麵張力高,而PP、PE等塑料薄膜的表麵極性低,所以聚氨酯膠通過表麵處理改性提高塑料薄膜的表麵極性,可以很好的在塑料薄膜表麵鋪展,從而大大提高附著力。        另外,免费直播软件哪个最污不難想到,如果用含氟氣體激發等離子表麵處理處理材料,會不會使材料的表麵極性降低?是的比如一些親水性纖維織物,經過氣化四氟化碳(CF4)和二氟甲烷(CH2F2)處理後,疏水性明顯。但是研究發現這是成立的,也就是說疏水性會在一段時間後消失。 據分析,這是表麵沉積含氟基團的結果。含氟氣體被激發成等離子體,然後部分吸附在織物表麵,帶來疏水效應。處理時間越長,引入的氣體越多,表麵疏水性越強。但使用一段時間後,改性效果消失,因為含氟成分沒有通過化學鍵與織物表麵相連,這通常是物理吸附的結果。        除了等離子表麵處理親水和疏水表麵改性,等離子體還有一個基本而明顯的功能——刻蝕。光刻膠是常見的例子,已經在實際生產中得到應用。蝕刻在聚合物材料中典型的應用是增加織物的印染適性。        一些惰性氣體,如氬氣、氦氣和高分子量氣體被激發成等離子體並轟擊纖維表麵,這大大增加了表麵的粗糙度,破壞了晶相,疏鬆了表麵結構,增加了微間隙,從而增加了染料的可接觸麵積。當然,另一個方便之處是同時在纖維表麵引入極性基團,增加了與染料分子的吸附力。這些等離子體聚合物改性足以大大提高織物的可染性。
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等離子表麵處理聚合物中的材料表麵應用
       多數有機氣體在低溫等離子表麵處理作用下聚合沉積在固體表麵,形成連續、均勻、無針孔的超薄薄膜,可作為防護材料、隔熱材料、液氣分離膜及激光導向膜等,在光學、電子、醫學等領域有廣泛應用。        用聚甲基丙烯酸甲酯或聚碳酸酯塑料等離子聚合物都可以製作出價廉物美、易於加工的光學鏡片,但鏡片表麵硬度過低,容易產生劃痕。用有機氟或有機矽單體在透鏡表麵進行低溫等離子體聚合法沉積,可提高透鏡抗劃痕性能和反射性,在等離子體化學氣相沉積技術用於塑料窗玻璃、汽車百葉窗和車燈的反射鏡以及鹵天燈都有應用。        等離子體聚合膜具有許多性能,使得相同的基底可以應用於許多領域。化學氣相沉積用於金剛石型碳耐磨塗料的方法是將含碳氣體導入到等離子體中,這種等離子體具有抗化學藥劑、無針孔、不滲漏等特性,可以防止各種化學藥劑對基底的腐蝕。也可以在風擋雨刮器上塗減摩漆,或者在電腦磁盤上塗低摩擦漆來降低磁頭磁撞。        在矽橡膠材料表麵沉積等離子聚乙烯膜,可顯著降低矽橡膠對氧的透過係數。以含氮物為單體製備反滲透膜,其阻鹽率可達98%。生物緩釋藥物一般采用聚合物微囊,也可以采用等離子體聚合技術在微囊表麵形成反滲透膜層。        研究結果表明,等離子體聚合物材料薄膜用於傳感器元件時,放電功率等因素對薄膜電阻有很大影響。織物經不同的乙烯基單體和Ar輝光放電處理後,其疏水性和染色性能在很短的時間內就得到了改善。
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低溫等離子體技術處理工藝設計在封裝工藝中的使用
       SIP、BGA、CSP等封裝技術的發展使半導體器件朝著模塊化、高集成度和小型化方向發展。這類封裝組裝工藝存在的主要問題是:填料粘結處有有機物汙染,電加熱時形成氧化膜等。粘結表麵存在汙染物,使元件的粘結強度和封裝後樹脂的灌封強度降低,直接影響了元件的裝配水平和持續發展。為了提高和改進這些元件的裝配能力,大家都在想方設法解決這個問題。改進實踐表明,在封裝工藝中適當引入低溫等離子體技術處理工藝設計的使用,可大大提高封裝的可靠性,提高成品率。        采用COG工藝在玻璃基片(LCD)上安裝裸晶片IC,當晶片被粘合後經過高溫硬化後,在低溫等離子體技術處理時粘合填料表麵有基體成分析出。同時也經常會有粘結填料上的粘結劑如Ag漿料等溢出成分汙染。在熱壓聯鎖過程之前,使用低溫等離子體技術可以除去這些汙染物,那麽熱壓聯鎖的質量可以大大提高。此外,由於襯底與裸晶片表麵的潤濕性均有所改善,LCD-COG模塊的結合密接性也有所改善,同時線材腐蝕問題也有所改善。
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低溫等離子體技術應用方麵都有什麽哪些領域
       當今科技發達,科技已經不隻是免费永久看黄神器平常所熟悉的東西了。在科學、經濟、醫學等領域有許多物質被廣泛應用,低溫等離子體就是其中之一。像低溫這樣的等離子,是對物質狀態的一個稱呼。物質有固體、液體和氣體三種,除了固體、液體和氣體外,現在把其他物質說成是低溫等離子體。當氣體加熱到超過其壓力的狀態時,氣體會產生各種離子,電子和自由基的混合物,這種混合物就是低溫等離子體。        低溫等離子體的應用已為全世界所熟知,對世界科學經濟的發展具有不可磨滅的影響。低溫等離子具有適應性強,節能,低能耗,設備組合式強,安全可靠等特點。因而被廣泛應用於各方麵,為各方麵人士所熟知。        低溫等離子體在工業生產中被用於製造具有特殊優異性能的新材料。材料,比如半導體,也可用於打磨刀具、模具等,有時也可用於精煉金屬。誠然,在工業上,低溫等離子技術也被應用到各種工具的製造中。低溫等離子體被用於化學領域,用於開發新的化學品和化學工藝。低溫等離子體技術有時也被用於有害廢物的處理。        低溫等離子體應用於醫學領域的各種手術,具有安全性和適應性。不但確保了手術的有效進行,而且減少了病人的憂慮,降低了手術刀的風險。除此之外,低溫等離子機也被用於製造各種低溫等離子體設備,如低溫等離子體有機廢氣淨化器等。在所有領域中,低溫等離子技術都可以應用,不僅在化學和工業上,但這兩個領域應用廣泛。在醫學領域,低溫等離子也被應用到低溫等離子消融、低溫等離子滅菌器等方麵。低溫等離子體的出現,解決了許多人們難以解決的問題,對環境保護也做出了不少貢獻。
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等離子清洗機清洗速度上可以多快才能滿足生產要求
       等離子清洗機清洗影響速度的情況有:所處理的材料不一致,工藝不一致,驗收標準不一致,噴頭等離子體與材料的距離不一致,等離子體的功率和進氣壓力都會影響等離子體的速度。一般問生產線上速度會有多快滿足生產要求,免费永久看黄神器不能給出準確的答案,具體的得看實際需求。        在數千客戶的應用經驗基礎上,等離子清洗機對手機按鍵、手機殼進行粘合前表麵處理,一般速度在2-8米以內;密封塗裝前處理速度在5-20米以內;植絨前處理速度在2-8米以內;塗裝後塗膜和手機蓋板表麵有機物清洗,一般采用雙槍噴塗,處理速度在0.5-1.5米之間(流水線寬70cm,由聯合機械手來回處理);糊盒機采用等離子清洗機直噴噴頭,塗裝後塗膜材料的速度在400米以內,UV光彩盒稍慢,一般在110米以內;PVC卡噴UV墨水表麵處理,一般生產速度在12-25米之間;如需谘詢其他工業速度參數,請聯係免看黄大片app视频智造銷售部。
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plasma封裝等離子清洗機預處理技術半導體領域應用
       plasma等離子清洗機預處理在半導體封裝領域的應用優化引線連接(打線):芯片引線的鍵合質量是影響器件可靠性的關鍵因素,引線鍵合區域必須保證無汙染物,且鍵合性能良好。氧化物、有機殘留物等汙染物的存在將嚴重削弱引線連接的拉力值。常規的濕法清洗對鍵合區的汙染物去除不徹底或無法去除,而采用等離子體清洗可有效地去除鍵合區的表麵汙垢,並使其表麵活化,可顯著提高引線的鍵合拉力,大大提高封裝器件的可靠性。        晶片與封裝基板的粘接,常常是兩種不同性質的材料,材料表麵常表現出疏水性和惰性,粘接性能差,粘接時界麵上容易產生空隙,給晶片帶來很大的隱患,對晶片與封裝基板表麵進行等離子體處理,可有效地提高晶片的表麵活性,極大地改善晶片與封裝基板表麵的粘接環氧樹脂的流動性,提高晶片與封裝基板的粘結浸潤性,減少晶片與基板的分層,提高導熱能力,提高晶片封裝的可靠性、穩定性,延長產品使用壽命。       plasma封裝等離子清洗機的預處理倒裝芯片封裝,提高了焊接的可靠性:倒裝芯片封裝方麵,采用等離子體處理技術對芯片及封裝載板進行處理,不僅可使焊縫表麵超淨化,而且可顯著提高焊縫活性,可有效地防止虛焊,減少空洞,提高焊接的可靠性,同時可提高焊縫的邊緣高度和包容性,提高封裝的機械強度,減小由於不同材料的熱膨脹係數而在界麵間形成的內切力,提高產品的可靠性和壽命。       plasma封裝等離子清洗機預處理引線框架表麵處理:在微電子封裝領域,引線框架的塑封形式仍占80%以上,它主要采用導熱、導電、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架,由於銅的氧化物及其他一些有機汙染物會引起密封成型過程中銅引線框架的分層,造成封裝後的密封性能變差及慢性滲氣現象,同時也會影響芯片的粘接和引線鍵合質量,確保引線框架超潔淨是保證封裝可靠性和良率的關鍵,通過等離子體處理可以實現引線框架表麵超淨化和活化,成品的良率比傳統的濕法清洗有很大的提高,而且不產生廢水排放,降低化學藥水的采購成本。       plasma封裝等離子清洗機的預處理技術,用於半導體封裝:提高陶瓷封裝的鍍層質量:在陶瓷產品的封裝中,通常采用金屬漿料印刷線路板作為粘合區域,封蓋密封區域。電鍍前先用等離子體清洗這些材料的表麵,可以去除有機物中的鑽汙物,顯著提高鍍層質量。
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